第187章 伏羲和玄武
“什么毛病？”刘牧野和穆工等人异口同声地问道。
“弗兰茨架构芯片，比同级别的ARM制造成本，要高百分之十一。”
孔明亮的话让刘牧野等人都泄了气。
低功耗芯片，原本就是用在消费类产品上，成本非常重要。
你这个弗朗茨架构芯片，本来就是市场后来者，应该靠更低价格、更高性能来吸引大家，与ARM抢夺市场。
现在成本还要比别人高百分之十一，搞毛线啊！
高百分之五人家都不想用你的了。
看着大家脸上失落的神情，孔明亮继续说道。
“席门子满怀信心地买下弗兰茨架构芯片，期望把它改造好，结果非常尴尬。性能潜力非常可观，可是致命弱点不解决，无法跟GPU和ARM竞争。
负责它的团队花了十年时间打磨它，甚至为它量身定制了一套基于Linux的操作系统，试图从软件层面上进行改善。可惜，最后成了笑话。硬件物理层都解决不了的致命毛病，软件层怎么解决？
一直都无法解决这两个问题，走进了死胡同里。弗兰茨架构芯片，除了少量在席门子某些产品上得到应用外，无声无息。十年过去，席门子上下都放弃它了。
1999年，席门子半导体部门独立出去，成立了因飞凌公司，弗兰茨芯片组被厌弃，死活都不要，只能继续留在席门子。
里面曾经有六十多位工程师。走得走，退休的退休，现在只剩下四位工程师还在坚持着，整个芯片项目奄奄一息。”
刘平武接着往下说道：“我花了五百一十万欧元买下了弗兰茨架构芯片，包括所有技术和专利，为它定制的操作系统，以及专门用于灵活设计它的专用EDA（电子设计自动化）软件。
那四位工程师也被打包聘请，成为伏羲技术欧洲研发中心的雇员。同时我们还去了莫尼黑理工大学和奥第利理工大学，拿到了弗兰茨架构基础理论的完全授权。
席门子觉得把包袱甩给了中国来的大傻子，而我和孔兄觉得捡到大宝贝，千载难逢的大宝贝。”
是的，弗兰茨架构芯片，就是孔明亮说的，兼容ARM和GPU优点，一直心心念的那家欧洲芯片公司。
也是自己跟师兄卢悦明提及的优点明显，弱点致命的那款芯片。
穆工五人面面相觑，老板和孔总是不是疯掉了？
这种已经被判死刑的芯片买回干什么？人家几十位工程师琢磨了十年都没琢磨明白，现在指望我们五个？
老板，我们现在辞职还来不来得及？
刘牧野却清楚自己的老板可是连任总、匡总都赞叹不绝的人物，花钱买冤枉，可能吗？
“老板，你是不是找到什么窍门，可以变废为宝？”刘牧野问道。
刘平武和孔明亮对视一笑。
“没错！”刘平武欣然答道。
话刚落音，大家都坐直了身体，满怀期盼地盯着刘平武。
“1997年，瑞仕理工学院提出了BiCS（Bit Cost Scalable），即多堆叠栅极层结构。1993年，尼德兰日鲁克大学提出了TCAT，即金属栅极阵列晶体管单元技术。
1967年，一位英国电子学教授提出了TC概念，即电荷捕获技术。仑敦大学在这方面研究得最为深入，已经研发出独特的DCCTC技术理论，即双技术轨道—集电荷捕获技术。”
孔明亮兴奋地拉过来一块白板，拿出一支记号笔，手微微颤抖地递给刘平武。
“我们的初步设想是是，以TCAT技术为主体架构，再以BiCS技术为基础搭建各簇单元，然后通过DCCTC技术联结这些单元簇。这些技术的完全授权，伏羲技术已经全部拿到。”
刘平武在白板上画着圆圈和框，开始解说。
“如此一来就可以从二维芯片跳到三维芯片，这些单元簇从以前的前后左右平面组成，变成前后左右上下的立体构成，而且还可以层层叠加。按照现在的晶圆和封装技术，可以叠加到12层。
孔兄在欧洲初步算了一下，只要叠加到3层，弗朗茨架构的芯片性能超越同等级GPU百分之十一，功耗却一样。叠加到6层，性能超过百分之二十三，功耗降低了百分之十二。”
嘶——！
会议室里又响起了彼此起伏的倒吸凉气的声音。
这样简直太逆天了！
这要是叠加到十二层，还不得冲破天际？
“现在，伏羲技术公司的核心技术就是弗朗茨架构的芯片。欧洲研发中心的工程师们继续优化架构，伱们的任务是尽快吃透BiCS、TCAT和DCCTC技术，然后应用到弗朗茨架构中去。
今后伏羲技术公司跟ARM一样，也是家知识产权（IP）供应商，不制造芯片也不向终端用户出售芯片，而是通过转让架构IP，由合作伙伴生产出各具特色的芯片。
为此，我和孔总还跑到得国、芬兰收购了两家规模很小，但是技术很不错的公司。一家是专做EDA，一家专做移动设备的操作系统，用来优化弗朗茨架构的EDA和操作系统。”
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