BiCS、TCAT、DCCTC这三项技术，可是大宝贝。
上一世的2007年左右，几大内存厂在NAND Flash制程上遇到瓶颈，2D模式的架构，无法再突破了。
于是三鑫、原光拼命地寻找出路，先是应用BiCS技术，尝试着从2D转向3D。
接着是TCAT和的DCCTC技术，使得堆叠技术变得非常成熟。最新的技术是堆叠到300层。
三者合一，使得制造工艺方面更加优化。
其它高新尖芯片良品率要百分之九十才有钱赚，3D NAND只需百分之八十的良品率就能赚翻。
三鑫电子和海宾士开始在堆叠上狂飙，然后赚得盆满钵满。
DARM、GPU也开始研究堆叠技术，往3D方面进军，突破此前的桎梏。
正因为受到大规模应用这三项技术制造3D内存芯片的启发，那位天才工程师才找到了解决弗朗茨架构致命弱点的最佳方法，研究了好几年，找到了最合适的方法。
可惜那时已经没卵用。
但是全便宜了自己。
时间刚刚好，它在自己手里，能发挥出完全不同的效果来。
“不过现在弗朗茨架构到了中国，就要改名了，我和孔兄商量过，就叫玄武架构芯片。因文名就是XuanWu，拼音直译过去。”
孔明亮在一旁附和道。
“玄武寓意好，既是中国特有的神兽，又是龟蛇合体，灵活多变。我们的芯片，主打的就是一个灵活。而且还有两项绝技傍身，最合适不过的名字。”
稍微安静了几秒钟，大家爆发出欢快地大笑声。
历史，记住了这一天。
二零零四年元月十五日。
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